隨著電子產(chǎn)業(yè)技術(shù)的發(fā)展變化，電子產(chǎn)品的生產(chǎn)加工要求不斷提高，PCB微鉆涂層工藝逐漸走入人們的視線，下面小編就為大家介紹一下PCB微鉆涂層工藝的發(fā)展前景。

　　一、PCB微鉆涂層工藝發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)

　　PCB微鉆涂層工藝是指除了在電氣連接以外用于阻焊層（兼保護(hù)）層以外，還可以應(yīng)用于可焊性涂層和保護(hù)層。隨著電子產(chǎn)品一方面向體積向更輕、更薄、更小及功能化的方向發(fā)展，使得對(duì)封裝密度要求更高，線寬要求更窄。另一方面要求板材需要具備耐高溫、絕緣性、更強(qiáng)機(jī)械強(qiáng)度、更高使用頻率及高射頻的原因，使得PCB板材不得不在樹脂中加入更多填充物，而這類復(fù)合板材硬度極高，且填充物的含量更是高達(dá)40%以上，這對(duì)刀具的磨損很大，在PCB加工時(shí)是干切削，刀具要經(jīng)受高溫。PCB板材在高溫下鹵化時(shí)的鹵素成分會(huì)對(duì)刀具的硬質(zhì)合金的粘合劑鈷產(chǎn)生侵蝕，從而使刀具迅速失效，這也是微鉆消耗量高的原因之一。

　　1、硬度更高

　　隨著高密度板（HDI板）、IC載板、多層板、高TG板以及無鹵素基材等難以切削的材料大量使用，使得鉆孔難度增加，效率降低，微鉆磨損更高。

　　2、高溫

　　PCB是干切割，刀具要承受高溫。在高溫下，PCB板才的鹵素成分會(huì)腐蝕刀具的硬質(zhì)合金粘結(jié)劑鈷，導(dǎo)致刀具快速損壞失效。

　　二、PCB微鉆涂層工藝的發(fā)展方向

　　由于 PCB涂層特殊性，在微鉆、銑刀等工具的使用率很高，每年國內(nèi)使用的硬質(zhì)合金微鉆約為50億支，銑刀約為10億支。

　　針對(duì)PCB微鉆的特殊加工要求，發(fā)展方向如下：

　　1、增強(qiáng)膜基結(jié)合力：基底清洗時(shí)不會(huì)出現(xiàn)缺口現(xiàn)象發(fā)生。

　　2、提高膜層質(zhì)量：鍍AlCrN(鋁含量65%）涂層3-5微米，減少膜層熔滴。

　　3、均勻鍍膜：保證每支微鉆的鍍膜均勻性，解決真空室內(nèi)細(xì)顆粒掉在刀面影響膜層質(zhì)量的問題。

　　綜上所述，關(guān)于PCB微鉆涂層工藝發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)及PCB微鉆涂層工藝的發(fā)展方向已為大家介紹完畢，希望對(duì)您有所幫助！